图文
详情

晶圆等离子体刻蚀清洗

晶圆等离子体刻蚀清洗机
产品型号:JL-IVM-030
工作方式：真空旋转式
适应范围:
◙ LED 的蚀刻
◙ ITO 膜的蚀刻
◙ 塑模和封装前进行处理，减少封装分层；
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

产品详情

产品型号:JL-IVM -030

主要功能：晶片plasma清洗,硅晶片的plasma蚀刻,

工作方式：真空转盘式

► 针对晶片设计.

► 运行过程实时监控、一目了然，动画指示工作过程。

► 设备运行状态可追索，生产过程可管控。

► 采用13.56MHZ电源、无溅射，温度低，清洗时间短。

► 故障报警可追索。便于维护，有提示，快速排查故障部位。

产品选型	JL-IVM-030
主机	外形尺寸	10009001600
腔体	腔体尺寸	400450400
腔体	材料	航空铝
等离子电源	功率	0~500W
等离子电源	频率	13.56MHz
真空系统	真空泵	干泵
控制系统	工艺气体	5路，0~200SCCM
	真空硅	电容式
	控制方式	PLC+人机
	等离子体	RIE+ICP
厂务要求	电源	AC380V-10A
	压缩空气	0.5~0.6MPa
	排气接口	KF40
	工艺气体	O2,N2,H2,Ar,SF6等

复制产品链接

长按图片保存/分享

联系我们

联系电话：024-85191374 135-3805-8187

邮箱：kun@j-lai.net

姓名 *
电话 *
内容 *
提交

验证码

看不清？换一张

取消

确定