电路板等离子除胶机

应用范围：

✦ 刚挠板去孔胶，改善软硬板材料咬蚀的一致性，提高孔壁质量.

✦ 高频板特氟龙材料的改性，提高亲水性，减少孔空洞.

✦ 高Tg，高厚径比，高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性.

✦ 激光钻去碳灰，掉高孔连接的可靠性.

✦ 压合前软板材料的粗化，提高压合结合力.

✦ 线路干膜，油墨显影后去胶，提高合格率.

✦ Cover lay 表面粗化及清洁 .

产品简介

PCB电路板等离子除胶机主要针对电路板行业设计，对材料进行表面清洁、除胶、活化等工艺

产品规格

型号	JL-FM-010	JL-FM-020
机器尺寸	1700(L)1360(W)2000(H)MM	1900(L)1560(W)2000(H)MM
产品次数	25*44 inch	30*54 inch
电极层次	16片垂直分布	16片垂直分布
等离子功率	10KW 40KHz可调	10KW 40KHz可调
真空泵	1100立方每小时/1900立方每小时/可选	1100立方每小时/1900立方每小时/可选
气压	0.5MPa	0.5MPa
冷却方式	水冷	水冷
工艺气体	四路	四路
重量	2000KG	2600KG
显示器大小	10寸触控	10寸触控
语言	中文/英文	中文/英文
操作手册	电子档文件	电子档文件
生产板厚度	0.1~9MM	0.1~9MM
产能	30片/循环	30片/循环
均匀性测试	大于80%	大于80%

应用范围：

✦刚挠板去孔胶，改善软硬板材料咬蚀的一致性，提高孔壁质量.

✦高频板特氟龙材料的改性，提高亲水性，减少孔空洞.

✦高Tg，高厚径比，高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性.

✦激光钻去碳灰，掉高孔连接的可靠性.

✦压合前软板材料的粗化，提高压合结合力.
✦ 线路干膜，油墨显影后去胶，提高合格率.

✦ Cover lay 表面粗化及清洁.

设备优势：

★ 高效清洁及蚀刻速率, 针对电路板设计
★ 处理效率更高，较同类机型减少10%的清洗时间
★ 便捷的收放板方式,方便人员操作
★ 栅栏式电极，提升换板效率
★ 软件控制界面简单易学

联系方式

详情请拨打：135-3805-8187 电话咨询（微信同号）

复制产品链接

长按图片保存/分享

联系我们

联系电话：023-89112685 135-3805-8187

邮箱：kun@j-lai.net

姓名 *
电话 *
内容 *
提交

验证码

看不清？换一张

取消

确定